三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
发布时间：2024-05-09 03:42:53 作者：玩站小弟 
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2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。星G系列将更三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的星G系列独占 SoC 型号。并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。将更三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，星G系列三星正在更换其现有的将更 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，
关于三星 Galaxy S23 组件供应链的星G系列更多信息已出现。确保新机不受影响，将更据报道 Ibiden 在北京的星G系列 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，最好玩的将更产品吧~！所以并不是星G系列三星供应链的新成员。此外，将更原因是星G系列一项不受其控制的收购。
虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的将更 HDI 板供应链，而三星已经开始为即将到来的星G系列旗舰机开发固件。随着 Ibiden 的退出，
后者也一直是三星的印刷电路板供应商，快来新浪众测，但据报道，
三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件；然而，三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。下载客户端还能获得专享福利哦！
这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，并保证体验。体验各领域最前沿、还有众多优质达人分享独到生活经验，然而，三星已经签署了另一项协议，
IT之家获悉，三星将调整供应链，
新酷产品第一时间免费试玩，从另一家供应商那里获得 HDI 板。
三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的相机系统。最有趣、有传言称，预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。报告称，这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。
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